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火焱UV激光切割机6000PII龙门结构,固定平台

发布时间:2018-05-12 点击:19

火焱UV激光切割机6000PII龙门结构,固定平台

高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。


分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型,切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割

高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器,具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。

快速与高精度:高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合,在快速切割同时保持微米量级的高精度。

完全自动定位:采用高精度CCD自动定位、对焦,使定位快速准确,精度高,无需人工干预,操作简单,实现同类型一键式模式。

废气处理系统:吸风系统可以将切割废气全部消除,避免了对操作人员的危害及对环境的污染。

自动化程度高:振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化,采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度,实现快速对位,省时省心。

简单易学软件:自主研发的基于Windows系统的控制软件,易操作的中文界面,友好美观,功能强大多样,操作简单方便。

技术参数

型号        MicroScan6000P II
机床主体尺寸 1350mm*1150mm*1550mm
激光机重量 1500KG
激光机供应电源 AC220V/3KW
激光源        全固态355nm UV激光器
激光器功率 10W/15W(可选配)
材料厚度 ≤1.2 mm(视实际材料决定)
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
加工幅面 460mm* 460mm*15mm
聚焦光斑直径 20±5 μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/<60 %
机床主体 大理石
振镜系统 原装进口
运动系统 全闭环交流直线电机系统
运动控制系统 原装进口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和软件 含PC和CAM软件

注:由于产品不断更新,一切配置以我公司最新产品价目手册为准
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